电子灌封胶

主要用于

- 大功率电子元器件

- 散热和耐温要求较高的模块电源和线路板的灌封保护

- 精密电子元器件

- 透明度及复原要求较高的模块电源和线路板的灌封保护

电子灌封胶特点:

1) 低收缩率，交联过程中不放出低分子，故体积不变，收缩率小于0.01%

2) 不受制品厚度限制,可深度固化

3) 具有优良的耐高温性，温度可以达到300-500度

4) 食品级，无毒无味，通过FDA食品级认证

5) 高抗拉、抗撕裂力，翻模次数多

6) 流动性好，易灌注；即可室温固化也可加温固化，操作方便

电子灌封胶操作：

①　   混合前，首先把A组分和B组分在各自的容器内充分搅拌均匀。

②　 混合时，应遵守A组分： B组分 = 1：1的重量比。

a. 操作电子灌封胶，A胶和B胶一定要严格按照1:1混合；

保质期：

室温25C下，不打开包装，12个月，做成的成品硅胶模具可放置半年使用性能不变。

包装规格：

本产品以铁桶包装，规格有25KG，200KG三种规格，

储存及运输：

电子灌封胶应储存在室温、干澡及密封之容器中，切勿与水接触以防变质。

本产品以无危险品运输。